SFP光模块锡膏,大为新材料,7号粉锡膏

联系人:*********** 由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“光通讯锡膏”。 东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题，保证效果的稳定性和一致性。 具有长时间保持高粘力的特点，提高生产效率和产品质量。 超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。 在钢网 小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。 具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。 具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。 在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出卓越的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。 在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。 锡膏采用超微粉径，能够有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。 优化焊接工艺：通过调整焊接温度、时间和压力等参数，优化焊接工艺，确保锡膏能够快速、均匀地熔化，并与焊盘和元器件形成良好的冶金连接。 采用先进的设备和技术：使用先进的SMT设备和焊接技术，如激光焊接等，提高焊接的精度和稳定性。 在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术